由工藝因素引起的焊接問題——元器件的側立、翻轉

元器件側立、翻轉現(xiàn)象分別如圖7-32、圖7-33所示。

PCBA工藝因素引起的焊接問題

元器件側立、翻轉是片式元件主要的焊接不良，尺寸越小，越容易發(fā)生。

兩種現(xiàn)象產生的原因相同，即：

(1)貼片時元器件厚度設置不正確。

元器件沒有接觸到PCB表面而被放下很容易造成側立或翻轉（貼片機吸嘴里真空釋放時會吹起、吹偏或翻轉）。

(2)貼片吸嘴尺寸不合適。

(3)貼片機拾片時壓力過大引起供料器振動,將編帶下一個空穴中的元器件振翻。

(4)貼片機吸嘴真空閥過早打開或關閉,引起元器件側立或翻轉。
(5)貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞,也會引起元器件側立或翻轉。
(6)PCB變形嚴重,絕對凹陷超過0.5mm。
(7)片式元件周圍有吹氣的電容。

總之，元器件側立、翻轉兩種不良，主要與貼片工序有關。

根據(jù)具體原因采取對應的措施：
(1)設置正確的元器件高度。
(2)調整貼片頭Z軸拾片高度。
(3)調整吸嘴真空打開或關閉時間。
(4)定期檢查、保養(yǎng)吸嘴。
(5)做好PCB 的支撐。

這種現(xiàn)象多發(fā)生在0402、0201等小尺寸的片式元件上。