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SMT貼片加工印刷三要素：網/鋼板、印刷材料、刮刀

一、選擇鋼板的幾個要素

1. 厚度：金屬片的厚度決定了印刷錫膏的厚度

2. 蝕刻鋼板：必須注意是否有過度蝕刻或蝕刻不足等問題

3. 雷射開口：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時，將錫膏滯留于孔壁的問題。較適用于0.65mmPitch一下的零件。

4. 張力：將鋼板利用張網，張貼于框架上的張力是否足夠及平整。

5. 開口尺寸及形狀：精心規劃的開口形狀及尺寸控制，將有助于印刷后的焊接質量。例如：空焊、短路、錫珠等問題的避免。

6. 鋼板表面：適中的粗糙度將有助于錫膏在鋼板上有效的滾動。

二、印刷材料

1.錫膏：大部分的流焊作業都是使用錫膏。錫膏是錫鉛顆粒為主的材料與助焊劑以一定的比例混合。當加熱到錫鉛合金融點以上的溫度時，焊錫顆粒熔融而形成焊接點。

2.膠材：主要是為配合波焊時使用，但也有為防止零件與Reflow時游移或取置機高速甩動時固定用。分為印刷用及機器點膠等2大類，尚且因固化方式而有不同的材質。

3.刮刀：刮刀是印刷作業的執行者，在鋼網版表面推動印刷材料以滾動擠壓的方式透過鋼網版的開口完成印刷作業。

三、印刷方式

1. 手工印刷：是以人工握持刮刀執行印刷方式，僅適用于較不精準的產品，于早期因設備投資成本較高時使用。

2. 半自動印刷：脫機式印刷設備，需要由人工取放每一片印刷的PCB，機械定位的方式為主要類型。

3. 全自動印刷：聯機式作業，設備可自動取送印刷PCB，并有視覺對位系統及印刷后之2D/3D檢查功能。且在各項印刷參數上能有較多的選擇。更高級者尚具自動架設鋼板等功能。

四、印刷參數

1.刮刀壓力：主要作用在使鋼網版與PCB緊密的結合，以取得較好的印刷效果。

2.印刷速度：理想情況下越慢越好，但因此會影響到制作的時間。因此在能夠保持錫膏正常滾動的狀態下可將速度提高，并配合壓力的調整。因速度快壓力小，反之，速度慢壓力大。

3.印刷角度：角度大小將決定流入鋼網版開口之壓力及錫膏量。

4.間隙：對網板而言，需要一固定的間隙使其回彈之力量將印刷材料留置于基板上。但以鋼板而言，越平貼越好，以免厚度及印刷量上失去控制。

五、印刷作業的幾個檢驗重點

1.精度：必須對準PAD之中央不得偏移，因偏移將造成對位不準及錫珠零件偏移等問題。

2.分辨率：印刷后形狀必須為近似豆腐塊的結構以免和鄰近的PAD Short。

3.印刷厚度：必須一致，才能控制每個焊點的質量水平

4.檢驗工具：

A.可用放大鏡檢驗印刷后分辨率及精度

B.可用微量天秤量測同一PCB上的印刷材料總量

C.可使用Laser測厚儀測量，錫膏印刷后的厚度 

D.可使用AOI來檢測

E.可使用印刷機上的2D/3D功能檢測